[发明专利]硅部件的增材制造在审
| 申请号： | 202180048413.5 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN115867422A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫;阿比纳夫·谢卡尔·拉奥;陈继红;宋屹;杰罗姆·胡巴塞克;维杰·尼西亚纳森 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司;希尔福克斯有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 进行硅部件的3D打印的方法包括将粉状硅加至3D打印工具中。对于3D打印的每一层，该工艺包括形成粉状硅的粉末床、形成成层的粉末床至预定厚度、以预定模式将高功率束引至粉末床中以熔融粉状硅。在不需要更多层之后，硅部件以预定温度渐降速率冷却。在完全致密打印方法中，首先将硅缓冲层打印在钢衬底上，接着使用双重打印方法将实际部件的硅层打印在缓冲层上。在完全致密且无裂纹打印方法中，使用一个或更多加热器和热绝缘体以在Si打印、原位退火及冷却期间将温度梯度降至最小。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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