[发明专利]用于低间隙底部填充应用的助熔剂相容的环氧树脂-酸酐粘合剂组合物在审
| 申请号： | 202180045425.2 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115715313A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | L·M·斯里哈;杨展航;朱普坤;S·廖;S·卡帕迪亚 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了可用作低间隙底部填充粘合剂的助熔剂相容的环氧树脂‑酸酐组合物。助熔剂相容的环氧树脂‑酸酐组合物包含环氧树脂组分和酸酐组合物，该酸酐组合物包含单官能酸酐和至少一种双官能酸酐以及任选存在的至少一种多官能酸酐。助熔剂相容的组合物可用作底部填充密封剂，其(1)快速填充半导体器件(如倒装芯片组件)中的底部填充空间，(2)使器件能够通过短时间热固化牢固地连接至电路板并且具有良好的生产率，并且(3)显示出优异的耐焊料回流性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 间隙 底部 填充 应用 熔剂 相容 环氧树脂 酸酐 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
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