[发明专利]LED基板、叠层体及LED基板的制造方法在审
| 申请号： | 202180033745.6 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115516650A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田昌平;宇都孝行;内田裕仁;荘司秀夫;矶崎崇志 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;B32B3/24;B32B27/00;F21S2/00;G02B5/08;G02F1/13357;H01L33/48;H01L33/62;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 孙丽梅;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种LED基板(1)，是在基材(2)的至少一面具有LED光源(5)、反射层(3)和与上述反射层(3)相邻地设置的粘着层(4)的LED基板(1)，上述反射层(3)包含白色颜料，并且上述LED光源(5)相对于反射层(3)突出的突出部高度(P)为20μm以上且200μm以下，即使在将上述LED基板(1)作为迷你LED方式的基板而使用的情况下也能够达到充分的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 基板 叠层体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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