[发明专利]一种芯片表面连接体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202180031788.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115461471A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 胡飞驰;吴政宪;王建鹏;范玉峰;王梦嘉 | 申请（专利权）人： | 南京金斯瑞生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6834 | 分类号： | C12Q1/6834;G01N33/543;G01N33/53 |
| 代理公司： | 北京华睿卓成知识产权代理事务所(普通合伙) 11436 | 代理人： | 程淼;刘海 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及生物芯片领域，提供了一种芯片表面连接体及其制备方法和应用，所述芯片表面连接体通过芳香胺类的键合分子在酸和亚硝酸盐存在下，施加直流电压与芯片表面反应形成连接在芯片表面的键合分子基团，再用功能化分子反应修饰包含羟基和酯基的功能化分子基团制得。本发明获得的芯片表面连接体能更稳定地结合于芯片表面，在热水和碱性条件下稳定，具有较好的导电性，加电稳定性以及抗核酸合成所需有机溶剂，对于后续的核酸合成及其他应用极其有利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 连接 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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