[发明专利]具有热调谐腔特征的晶片卡盘在审
| 申请号： | 202180022214.7 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN115362542A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 田思源;尤马·奥库拉 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了具有热调谐腔特征的晶片卡盘或用于该晶片卡盘的基板，该热调谐腔特征被定位和确定尺寸以便在这种晶片卡盘的晶片支撑表面上提供更均匀的温度分布。每个热调谐腔特征可以定位成与晶片卡盘的基板内的一个或多个热交换通道的一部分或多个部分相邻。通过将热调谐腔特征定位在晶片卡盘的晶片支撑表面本来会显示出较低温度的局部区域(与晶片卡盘支撑表面的相邻区域相比)的位置下方的位置中，可能导致较低温度区域具有与周围温度更接近匹配的升高的温度，从而提高温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 调谐 特征 晶片 卡盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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