[发明专利]包覆光纤的制造方法和包覆光纤制造装置在审

专利信息
申请号: 202180021473.8 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN115280209A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 竿本建次郎;荒木竜弥;藤原雄基;道平创 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;C03C25/104
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 在本发明的包覆光纤的制造方法中使用涂敷模具(Y),该涂敷模具(Y)具有:储液室(21);插入孔部(23),其与该储液室(21)连通;以及涂敷孔部(24),其与储液室(21)连通,并且,隔着储液室(21)与插入孔部(23)相对配置。本制造方法包括:向涂敷孔部(24)加压供给储液室(21)内的包覆材料(C),同时使光纤(F)以插入孔部(23)、储液室(21)以及涂敷孔部(24)的顺序通过,从而利用包覆材料(C)包覆光纤(F)的周侧面,储液室(21)内的包覆材料(C)的液压与涂敷模具(Y)外的压力之间的压力差ΔP(MPa)、储液室(21)内的包覆材料(C)的粘度μ(Pa·s)以及涂敷孔部(24)的延伸方向的长度L(mm)满足ΔP/μL≤0.15。
搜索关键词: 光纤 制造 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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