[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202180020710.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN115280907A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李东华;金勇锡 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;曲盛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
根据实施方式的电路板包含：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在所述第一绝缘部上且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数；和第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在所述第一绝缘部下方且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数，其中，所述第一绝缘部由包含玻璃纤维的预浸材料形成，并且所述第二和第三绝缘部各自由具有在10至65m/m·k(10 |
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| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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