[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202180019789.3 | 申请日： | 2021-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN115244684A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 谷冈朋范;江上和男 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，能够实现半导体器件的适当的动作，并且提高树脂部与引线的密接性。包括半导体元件(1)、具有第1焊盘部(21)的第1引线(2)、具有第2焊盘部(31)的第2引线(3)、导通部件(61)和树脂部(8)，第1焊盘部(21)具有包含与元件背面(1b)接合的第1平滑区域(211)和沿着z方向观察时与半导体元件(1)离开且粗糙度比第1平滑区域(211)大的区域即第1粗化区域(212)的第1焊盘主面(21a)，第2焊盘部(31)具有包含与第2键合部(612)接合的第2平滑区域(311)和沿着z方向观察时与第2键合部(612)离开且粗糙度比第2平滑区域(311)大的区域即第2粗化区域(312)的第2焊盘主面(31a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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