[发明专利]具有被划分到多个电耦合基板的混合三维电感器的滤波器封装件在审
| 申请号： | 202180019168.5 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN115315898A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 金钟海;M·沙;P·奇达姆巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00;H03H3/00;H03H7/01;H01L23/522;H01L23/64;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于诸如5G无线通信等高频的改进的滤波器，可以包括具有混合3D电感器集成的电感器Q值改进和减小的管芯尺寸。在一些示例中，可以使用IPD和扇出封装件来形成电感器。第一多层基板(IPD)包括使用各种层(例如M1和M2)形成的多个金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器以及3D电感器中的每个的第一部分(在M3和M4中)，并且第二多层基板(FO‑PKG)包括3D电感器中的每个的至少第二部分(在Cu柱和RDL中)，其中这两个部分组合以形成3D电感器的线圈。3D电感器电耦合到MIM电容器以形成至少一个滤波器网络。第一基板相对于第二基板面朝下进行布置。IPD还可以包括平面电感器。电容器被形成在第一基板的下部铺设金属层中，并且在堆叠方向上竖直地在3D电感器上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分到 多个电 耦合 混合 三维 电感器 滤波器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180019168.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
