[发明专利]用于无线通信的频调规划在审
| 申请号： | 202180017705.2 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115191099A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | L·杨;B·田;Y·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L5/00 | 分类号： | H04L5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 亓云;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供支持根据支持在无线信道内的20MHz子信道穿孔的频调规划使用正交频分多址(OFDMA)进行通信的方法、设备和系统。在一些方面，非旧式频调规划可以定义针对资源单元(RU)的频调集合，使得RU不与无线信道的20MHz子信道边界重叠。在非旧式频调规划中的频调集合的位置可以相对于根据旧式频调规划的与对应RU相关联的对应频调进行移位。所公开的频调规划中的一或多个频调规划可以实现子信道的穿孔，同时利用在旧式频调规划中原本部分地与经穿孔的子信道重叠的一些RU。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线通信 规划 | ||
【主权项】：
暂无信息
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