[发明专利]在固-固界面上电沉积电活性物质的方法在审
申请号: | 202180015521.2 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN115135810A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | J·坂本;M·王 | 申请(专利权)人: | 密执安州立大学董事会 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;H01M10/0585;H01M4/1395;H01M10/0525;H01M10/052;H01M4/13;C25D5/00;H01M4/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飞;王颖 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种使用脉冲电流进行电沉积的方法,以提高在固‑固界面上电沉积的材料的均匀性。已经证明,电沉积的金属薄膜可以稳固地沉积在固‑固界面上而不损伤固体电解质。此外,包括电流密度、脉冲宽度和占空比的脉冲参数也显示出了对电沉积金属空间分布的巨大影响。所述方法可以帮助制造应用于先进的功能材料和电化学装置的微观结构和薄膜。在一个实施方式中,所述方法提供了一种无阳极制造法,即电池是在放电状态下制造的,所述方法用一个裸露的集电器代替传统阳极,然后通过电镀包含在阴极内的金属,在第一个充电循环中用电化学的方式形成金属阳极。 | ||
搜索关键词: | 界面 沉积 活性 物质 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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