[发明专利]包含硅烷封端的尿烷预聚物的基于聚氨酯的热界面材料在审
| 申请号： | 202180014867.0 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN115103867A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | S·格伦德;F·阿迪宗;D·施耐德;A·卢茨;N·希尔斯海姆 | 申请（专利权）人： | DDP特种电子材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G18/10 | 分类号： | C08G18/10;C08G18/73;C08G18/76;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/26;C08K5/00;C08L75/08;H01M50/00;C08G18/12;C08G18/24;C08G18/28;C08G18/32;C08G18/42 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了热界面材料(TIM)组合物，其包含：a)非反应性聚氨酯预聚物；b)约70‑95wt％的三氢氧化铝(ATH)；c)约0.15‑1.5wt％的至少一种硅烷封端的尿烷预聚物；和d)约1‑20wt％的至少一种增塑剂，其中该热界面材料的总重量合计为100wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 硅烷 尿烷预聚物 基于 聚氨酯 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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