[发明专利]成型装置

摘要

本发明涉及一种成型装置。成型装置具有至少两个模具部分。模具部分共同围成空腔，在该空腔中可封装电路载体与布置在电路载体上的电子构件。模具部分中的一模具部分具有隔片，其布置和构造成放置在电路载体上，并且将在电路载体和模具部分之间的空腔分成至少两个或仅仅两个子腔，即，至少一个低压子腔和至少一个高压子腔。成型装置还优选地构造成用成型物料填充至少一个高压子腔，并且比起高压子腔，以更小的填充压力用成型物料填充至少一个低压子腔。成型装置优选地具有用于低压子腔的注入开口和用于高压子腔的注入开口。成型装置优选地在用于低压子腔的注入开口中具有截止阀，并且构造成根据用于成型物料的预定的成型压力、尤其注入压力关闭截止阀。