[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置在审
| 申请号： | 202180010765.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114981957A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 菅井广一朗;西本和贵 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/36;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 祝博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子部件搭载用封装体(1)具备：金属基体(11)，其具有凹部(12)；以及绝缘基板(21)，其具有电子部件(2)的搭载面，绝缘基板(21)经由接合件(31)而位于凹部12的底面(12a)，接合件(31)在对凹部(12)的开口的正面透视下位于绝缘基板(21)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180010765.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
