[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202180000501.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN113767476A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 周洋;黄耀;张顺;杨慧娟;和玉鹏;张鑫;王予;尚庭华;张祎杨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3266 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 胡萌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种显示基板,包括显示区、所述孔边区、至少一个布线区、至少一个通孔区和至少一个盲孔区,至少一个布线区围绕一个通孔区或一个盲孔区,所述孔边区包围所述布线区,所述显示区包围所述孔边区,其中,所述显示基板包括:衬底基板和设置于所述衬底基板上的驱动电路层。所述衬底基板在所述通孔区具有开孔。所述驱动电路层包括:至少一层金属层和至少一层绝缘层,至少一层金属层位于所述显示区和所述布线区;所述至少一层金属层包括多条信号线,所述多条信号线避开所述通孔区和所述盲孔区设置。至少一层绝缘层位于所述显示区、所述孔边区、所述布线区和所述盲孔区。其中,所述盲孔区透光。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的