[外观设计]全包覆式金属框架电路板组装件有效
| 申请号： | 202130853659.2 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN307638746S | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杨娜;康隽睿;王雪娇;徐燕涛;南心蒙;任立力;汪学平;张正同 | 申请（专利权）人： | 西安现代控制技术研究所 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 周恒 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：全包覆式金属框架电路板组装件。2.本外观设计产品的用途：用于对重要及高功耗芯片提供良好的防护和散热功能。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 搜索关键词： | 全包覆式 金属 框架 电路板 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安现代控制技术研究所，未经西安现代控制技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202130853659.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
