[外观设计]半导体制造设备的反应器壁有效
| 申请号： | 202130730353.8 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN307294579S | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 金材玹;李政镐;辛进豪;金钟随 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马涛;冯晓燕 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体制造设备的反应器壁。2.本外观设计产品的用途：本产品是在制造半导体的设备中使用的反应器的反应器壁。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.后视图与主视图相同，省略后视图;左视图与主视图相同，省略左视图;右视图与主视图相同，省略右视图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 反应器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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