[外观设计]晶圆裂片机有效
| 申请号： | 202130115999.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN306687528S | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 罗帅;崔剑锋;王刚;张洪华;饶立刚;张坤坤 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 韩兵 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：晶圆裂片机。2.本外观设计产品的用途：用于半导体晶圆裂片的加工。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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