[外观设计]光纤耦合输出半导体激光器外壳有效
| 申请号： | 202130081569.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN306597239S | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 顾宁宁;刘成成;开北超;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | 15-09 | 分类号： | 15-09 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 张宏松 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：光纤耦合输出半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于封装光纤耦合输出半导体激光器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 耦合 输出 半导体激光器 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华光光电子股份有限公司，未经山东华光光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202130081569.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
