[实用新型]可散热的头带组件以及带有该头带组件的耳机有效

专利信息
申请号: 202123444528.2 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216752057U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 陈昭贤;陈仁长 申请(专利权)人: 深圳市昭晨电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H05K7/20
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 骆晶
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可散热的头带组件,第一头带和第二头带,所述第一头带和第二头带均用于连接耳壳组件,其特征在于,所述第二头带为弹性头带,所述第二头带用于接触佩戴者,所述第二头带的主体上设有多个第一散热孔,多个所述第一散热孔呈阵列分布。可散热的头带组件采用分离式的第一头带、第二头带,减少对头部的压迫和束缚,同时在第二头带开设第一散热孔。分离的,第一头带和第二头带减少对头部的压迫,第二头带上的第一散热孔及时的将热量散发出去。第一头带和第二头带的端部固定于耳机的耳壳组件上,能够稳固的夹住头部的两侧,实现结构上的稳定。
搜索关键词: 散热 组件 以及 带有 耳机
【主权项】:
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