[实用新型]一种晶片清洗干燥槽有效
| 申请号： | 202123441794.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216937370U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 耿彪 | 申请（专利权）人： | 北京华林嘉业科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;F26B21/00;F26B21/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人： | 刘太雷 |
| 地址： | 101118 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片清洗干燥槽，属于晶片加工技术领域，包括槽体、槽盖，所述槽体内设有用于放置晶片的晶片载具，所述槽盖内设有用于晶片干燥的干燥机构，所述槽盖与槽体之间设有转动连接组件，所述干燥机构与转动连接组件连接。本实用新型结构合理、各组件之间采用可拆卸连接，便于安装维护，自动化程度高，同时晶片干燥的效果好，晶片的质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 干燥 | ||
【主权项】：
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