[实用新型]高效散热型PCB控制板有效
申请号: | 202123430129.0 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216565727U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 冯志伟;覃祥安 | 申请(专利权)人: | 广州宏芯电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了高效散热型PCB控制板,包括电路板材,所述电路板材顶部焊接有固定柱,所述固定柱呈矩形分布在电路板材顶部,所述固定柱顶部通过第二固定螺栓固定安装有安装架,所述安装架内部设有散热风机,所述电路板材内部设有铜基板,铜基板导热效果比一般的铜箔好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,铝基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,更加高效地进行散热,有效地提升了PCB控制板的散热效果,有效地延长了PCB控制板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 高效 散热 pcb 控制板 | ||
【主权项】:
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