[实用新型]一种贴合装置有效
| 申请号： | 202123396653.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216597523U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 江灿福;朱邦宁;窦金;胡辉;刘荣交 | 申请（专利权）人： | 苏州希盟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王士强 |
| 地址： | 215321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴合装置，涉及芯片生产设备技术领域。贴合装置包括固定支架、上贴合机构、下贴合机构和定位机构，上贴合机构安装在固定支架上，上贴合机构能吸附第一工件；下贴合机构和上贴合机构相对设置，下贴合机构能承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合机构和上贴合机构之间的间距可调，当上贴合机构和下贴合机构之间间距为零时能形成密封腔体，以使第一工件和第二工件在密封腔体内贴合形成半成品；定位机构包括多个间隔设置在上贴合机构上的定位组件，定位组件能实时获取第一工件和第二工件在密封腔体内的位置信息。该贴合装置通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
