[实用新型]一种高精密金属化半孔线路板有效
| 申请号： | 202123388684.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN217656794U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 朱育浩 | 申请（专利权）人： | 广州志信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种高精密金属化半孔线路板，它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板，所述线路面板上设置有若干个印制线路块，所述印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔，所述相邻印制线路块之间的前后端均设置有固定连接条，所述相邻印制线路块之间的前后端且位于固定连接条的内侧分别连接有第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间焊接有散热网；本实用新型在线路板有限的面积设置有足够多的金属半孔，且不会额外占用线路板的面积，确保使用效果，另外，也能够充分利用线路板剩余的地方，结构较为紧凑，不额外占用线路板面积的同时，增加散热的功能，有效降低故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 金属化 线路板 | ||
【主权项】：
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