[实用新型]一种用于芯片的真空吸取器

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片的真空吸取器，涉及芯片技术领域，为解决现有技术中的现有的吸取器的吸头部位大多结构简单，在吸取芯片时，常常因为芯片较薄而吸附力过大，导致芯片变形产生损伤的问题。所述固定箱的下方安装有连接箱，且固定箱与连接箱通过螺钉固定连接，所述连接箱的下方安装有吸头，且连接箱与吸头通过螺钉固定连接，所述吸头的内部设置有真空腔，所述真空腔内部的下方设置有吸附板，所述吸附板的下方安装有垫片，且吸附板与垫片通过胶水固定连接，所述吸附板的内部设置有气流孔，且气流孔分别贯穿吸附板和垫片并与真空腔连通。