[实用新型]一种芯片加工用振动盘式分选机有效
| 申请号： | 202123349168.8 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216539633U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 莫君;李竹林 | 申请（专利权）人： | 智码迅付信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 广州海石专利代理事务所(普通合伙) 44606 | 代理人： | 邵穗娟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市越秀*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机旨在解决现有技术下不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理的技术问题。该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件。该芯片加工用振动盘式分选机只需通过调节组件对托板的位置进行调节，通过启动第一电机带动振动组件对设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而实现了对分选机的可调节处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 振动 分选 | ||
【主权项】：
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