[实用新型]集成电路倾斜镶嵌连接结构有效
申请号: | 202123342565.2 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN216980537U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 刘洋;黄厚营;李慕兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市信诚志业科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区吉华街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路倾斜镶嵌连接结构,包括底板,所述底板的顶部开设有安装槽。本实用新型的优点在于:通过设置定位板,定位板和连接板通过连接轴活动连接,能够使定位板在连接板的一侧转动,在使用时,将集成电路板和集成电路芯片放在安装板的顶部,位于定位板的底部,转动螺纹杆,使螺纹杆在套筒的内部转动,而限位板位于第一连接块的内部,使限位板在第一连接块的内部转动,进而改变第一连接块和第二连接块的角度,使套筒内部螺纹杆的长度减少,螺纹杆的伸出长度增加,进而推动定位板向下转动,直至使定位板的圆弧端位于芯片的顶部,进行固定,使连接稳定,同时便于拆卸,操作简便。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 倾斜 镶嵌 连接 结构 | ||
【主权项】:
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