[实用新型]一种芯片胶膜真空负压分离机构

摘要

本实用新型公开了一种芯片胶膜真空负压分离机构，包括底板、载膜板、同步带传动机构、滑槽、负压撕膜机构，所述的负压撕膜机构还包括卡板、气箱、吸嘴、撕膜板、滑块，将粘接由IC芯片的蓝膜防止与载膜板上并用胶带将其粘接在载膜板上，由于吸嘴的顶面与载膜板的顶面平齐，因此，蓝膜与吸嘴接触，随后，将气箱内抽成负压，吸嘴将蓝膜向下吸并与撕膜板接触，蓝膜在撕膜板内刮板部的作用以及负压的作用下向下凸起，因此，当同步带传动机构工作带动负压撕膜机构沿滑槽移动时，蓝膜与其上的芯片直接脱离。该装置结构简单，通过负压直接作用于蓝膜，能快速将蓝膜与芯片分离，避免芯片损坏，有效提高芯片的封装效率及良品率，且成本更低。