[实用新型]一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT阶梯钢网有效

专利信息
申请号: 202123305412.0 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216491343U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张德华;易雨红 申请(专利权)人: 深圳市宏德旺科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518102 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT阶梯钢网,涉及SMT阶梯钢网技术领域,包括框架和设置在框架上端的钢网本体,清理结构包括设置在驱动件一侧的衔接板和固定安装在衔接板下端的电动推杆,电动推杆的下端设置有连接板,连接板的一侧设置有T形块,T形块穿插连接板,且T形块的下端与刮刀部连接,T形块的外侧套接有弹性部,操作人员开启电机工作,促使丝杆进行转动,并配合螺纹块的使用,能够使螺纹块带动衔接板进行移动,操作人员利用开关使得电动推杆工作,使得电动推杆推动连接板、T形块和刮刀部向下移动,直至刮刀部与钢网本体的表面接触,此时弹性部会被挤压,利用弹性部的弹性能够刮刀部进行缓冲,避免对钢网本体表面造成磨损。
搜索关键词: 一种 提升 fpc 焊盘贴片 精度 smt 阶梯
【主权项】:
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