[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 202123231312.8 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216698348U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 徐庆升;徐小兵;吴贞国 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元呈矩形阵列分布在框架主体上，每个引线单元包括上下分布的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组的键合焊点位于引线单元的左右两侧。本申请将传统设计中利用载片台承载芯片的方式改进为利用引脚承载芯片，即利用上引脚组和下引脚组承载芯片，所封装芯片的尺寸摆脱了载片台尺寸的限制；同时通过将上引脚组和下引脚组上的键合焊点转移至引线单元左右两侧，相较于传统的在引线单元的上下左右侧均设置键合焊点的方式，更便于在键合焊点上焊接键合丝，从而更便于封装更大的芯片，提高了封装密度，使产品更能适应当前电子产品小型化的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
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