[实用新型]一种用于SMT贴片的PCB板弹性限位工装有效

专利信息
申请号: 202123211515.0 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN217389139U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 李猛原;陈登;孙东显;向小芳;陈燊;王远芳 申请(专利权)人: 武汉佳创时代科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 代理人: 曹雄
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种用于SMT贴片的PCB板弹性限位工装,涉及印刷电路板贴装领域,包括工装板,所述工装板顶部的两侧均固定连接有垫板,两侧所述垫板的顶部均活动连接有拉伸叉臂,所述拉伸叉臂的一侧贯穿有插栓,所述插栓的一侧固定连接有栓头,两侧所述拉伸叉臂的顶部均固定连接有顶板,所述顶板的一侧固定连接有连接柱,所述连接柱的一侧固定连接有安装板,所述安装板的正面开设有开口,所述安装板的正面靠近开口的顶部开设有侧板插孔,将顶板连同安装板下降至和工装板相平的位置,安装板的底部是无盖的,贴片会直接和工装板的顶部贴合,本用于SMT贴片的PCB板弹性限位工装可以更稳固的固定住贴片,而且安装拆卸简单,并且不会污染环境。
搜索关键词: 一种 用于 smt pcb 弹性 限位 工装
【主权项】:
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