[实用新型]一种智能电热水壶芯片填装装置有效
申请号: | 202123209339.7 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216326363U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 颜泰六;姚凤琴;李刚 | 申请(专利权)人: | 惠州市腾睿电气自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04;B23P19/06;B23P19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能电热水壶芯片填装装置,包括工作台和输送带,所述工作台顶面固定架设有输送带,且输送带外侧固定安装有自动上螺丝机,并且自动上螺丝机的工作端位于输送带上方,所述输送带两端均架设有拾取机构,且拾取机构包括门架、充吸气两用泵、单轴滑台、气缸和吸盘,所述门架架设在输送带上方,且门架顶面固定安装有充吸气两用泵,并且门架内顶面固定吊装有单轴滑台,所述单轴滑台移动端安装有滑台移动块,且滑台移动块底面固定安装有气缸,并且气缸的活塞杆底面固定安装有吸盘。有益效果:使本装置在使用时,工作人员只需要将芯片放入到智能电热水壶芯片安装底座的芯片安装位置即可,操作方便简单,大大提高了装填效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 电热 水壶 芯片 装置 | ||
【主权项】:
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