[实用新型]一种碳化硅晶片研磨工艺用的上蜡装置有效
| 申请号： | 202123206273.6 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216657599U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李有群;陈辉;贺贤汉;章磊;董志勇;孙大方 | 申请（专利权）人： | 上海申和投资有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B37/34 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 200000 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域，具体为一种碳化硅晶片研磨工艺用的上蜡装置，包括底座、开设在底座顶部一侧的放置槽和固定安装在底座顶部的顶架，还包括固定机构和移位机构，所述固定机构固定安装在底座顶部两侧，本实用新型通过设置有蜡块安装机构、减震摩擦机构和上蜡机构，推动连接板使连接板带动两侧的活动钩与出料斗底部两侧的活动块两侧相接触，持续推动使活动钩两侧向内折叠，直至通过活动块，活动钩再进行回弹，从而使活动块与活动钩固定连接，从而使连接板带动海绵擦固定安装在出料斗底部，可以更加便捷的对海绵擦进行拆装，便于更换，同时海绵擦的设置可以更加便捷的对蜡液进行涂抹，使上蜡更加的均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶片 研磨 工艺 上蜡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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