[实用新型]一种用于PCB钻孔机的半切压脚杯有效
| 申请号： | 202123201081.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216505637U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁得强;李国通;李海拥 | 申请（专利权）人： | 深圳市浩创盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26F1/00;B26D7/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 胡德福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB钻孔机的半切压脚杯，包括压脚杯体、压脚底盖、压脚滑动件和驱动元件；压脚底盖安装于压脚杯体下方，且压脚底盖下方设置有滑槽，压脚滑动件滑动设置于滑槽内；压脚底盖下方设置有第一通孔，压脚滑动件上设置有与第一通孔相对应的第二通孔，且第二通孔内安装有半切压脚；驱动元件设置于压脚杯体一侧，且驱动元件连接压脚滑动件。本实用新型配置压力脚，通过移动滑动件实现半切以及全切的作用，亦可实现减少夹尘、断刀等不良影响，提升工序能力指数的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 钻孔机 半切压脚杯 | ||
【主权项】：
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