[实用新型]贴附保压装置有效
| 申请号： | 202123195195.4 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216642703U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 柳帅 | 申请（专利权）人： | 西安闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 杨佩 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供的贴附保压装置，通过在机座上设置固定组件用以将待组装的电子产品进行固定；通过在固定组件的一侧设置贴附组件，可以将辅料贴附到电子产品上；通过在固定组件的上方设置保压组件，可以将贴附到电子产品上的辅料进行保压。从而使得辅料的贴附、保压可以在一个工位上完成，简化了流程，提高了电子产品的组装效率以及良品率，避免了使用两个工位实现辅料的贴附和保压，从而使辅料容易出现翘起、偏移、错位等情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 贴附保压 装置 | ||
【主权项】：
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