[实用新型]一种电路板金属拆解分离装置有效
| 申请号: | 202123163902.1 | 申请日: | 2021-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN216826382U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 高公如;王济华;韩斌;王乐银;朱云虎 | 申请(专利权)人: | 山东三禾机械科技有限公司 |
| 主分类号: | B02C4/02 | 分类号: | B02C4/02;B02C23/10;B09B3/35;B09B3/80;B09B3/40;B09B101/17 |
| 代理公司: | 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 | 代理人: | 陶一萌 |
| 地址: | 276000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电路板回收技术领域,尤其涉及一种电路板金属拆解分离装置。其技术方案包括:操作平台和回收箱,所述操作平台顶部一侧位置处安装有回收箱,所述操作平台顶部背离回收箱一侧安装有加热油箱,所述回收箱顶部中间位置处安装有上盖,所述回收箱内靠近顶部位置处安装有升温室,所述回收箱内部位于升温室底部位置处安装有粉碎室。本实用新型解决了现有装置升温机构较为简单,无法对电路板进行均匀升温加热,加热板受热均匀差,影响后续分离效率,且粉碎过程中,粉碎辊表面极易沾染金属粉末,无法对其进行清理收集,影响金属回收利用率的问题,降低了金属粉末的消耗,提高了金属粉末的回收利用率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 金属 拆解 分离 装置 | ||
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