[实用新型]一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构有效
| 申请号： | 202123158350.5 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216873617U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 袁志刚;邵文斌;孙招伟 | 申请（专利权）人： | 常州孑珂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213002 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，锁紧插接板外侧安装有固定卡板，固定卡板内部开设有定位卡槽，铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，电子模块主体下侧设置有支撑挡板，支撑挡板内部开设有活动槽口，活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，铝该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，散热效果好，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 导热 降温 结构 电子 模块 用锁紧 | ||
【主权项】：
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