[实用新型]一种电子器件导线整形焊机的下料机构有效
| 申请号： | 202123157199.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216835948U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张智卫;李轩 | 申请（专利权）人： | 太仓市智鑫自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G65/32 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 胡旭孟 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子器件导线整形焊机的下料机构，其中，包括支撑架，支撑架安装在导线整形焊机上；支撑架的上端设有水平伸缩气缸；水平伸缩气缸的输出端水平设置并连接有竖直伸缩气缸；竖直伸缩气缸的输出端竖直向下并安装有用于下料的拨杆。本实用新型通过水平伸缩气缸活塞杆伸出和竖直伸缩气缸活塞杆伸出，使拨杆插入用于运输电子器件的夹持板的拨料槽中，而后水平伸缩气缸活塞杆缩回，拨杆将夹持口内的电子器件拨出，并使其落入导料框中，电子器件沿导料框滑出并被收集，从而快速地完成自动下料，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 导线 整形 机构 | ||
【主权项】：
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