[实用新型]一种BLDC控制板封装装置有效
| 申请号： | 202123155924.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216960337U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 罗海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶利德实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BLDC控制板封装装置，包括封装箱，所述封装箱的内底壁固定安装有工作台，所述工作台的内部设置有定位组件，所述定位组件包括滑动安装于工作台顶部的定位板，所述定位板的底端上转动安装有活动杆，所述工作台的内壁上固定安装有固定杆，所述固定杆远离工作台的一端转动连接于活动杆的底端。该BLDC控制板封装装置，通过设置两个定位板相互靠近使得BLDC控制板能够进行预固定，完成转移定位至工作台的中心处，同时通过设置气缸带动牵引杆，使得活动杆偏移牵引，使得定位板的活动受到连杆结构的带动，保证良好的精度，通过设置主轴、活动套和封装板对BLDC控制板进行下压封装，能够便于进行控制封装板的轨迹，实现快速封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bldc 控制板 封装 装置 | ||
【主权项】：
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