[实用新型]一种半导体生产加工用清洗装置有效
申请号: | 202123155143.4 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN216655529U | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 徐宏进 | 申请(专利权)人: | 扬州国润半导体科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 钟家俊 |
地址: | 225100 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体清洗技术领域,公开了一种半导体生产加工用清洗装置,包括清洗室,所述清洗室外侧开设有六组等距分布的放置仓口,所述清洗室内部安装有六组等距分布的固定座,六组所述固定座分别与所述六组所述放置仓口相互对应,每组所述固定座上侧均安装有半导体片。本实用新型通过将多组半导体片依次放置在清洗室内的固定座上后,驱动电机带动电机轴使六组支架带动清洗座和烘干座转动,而当清洗座上的多组喷头对固定座上的半导体片进行清洗后,会直接对下一组半导体片进行清洗,同时上一组的半导体片会被烘干座的出气口将依附在半导体片上的液体吹干,保证了每组半导体片不间断的清洗和烘干,大大提高了清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 工用 清洗 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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