[实用新型]便于调节的电路板镭射加工用定位装置有效

专利信息
申请号: 202123148785.1 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN217116689U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 叶水林;曹志杰 申请(专利权)人: 苏州禾弘电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K13/04
代理公司: 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 代理人: 冷泠
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种便于调节的电路板镭射加工用定位装置,涉及电路板技术领域。本实用新型包括机架本体,机架本体的内部装设有滑动板,滑动板的一侧装设有多个螺纹杆,螺纹杆的一端螺纹配合有螺母,螺母的一侧装设有固定筒,固定筒的外侧壁弹性且滑动配合有多个滑动杆。本实用新型设置的吸盘,便捷了通过吸盘对电路板进行吸附并进行移动然后对其进行加工,设置的螺母,方便了通过螺母对吸盘的位置高度进行调节,方便了通过调节吸盘对不同规格的电路板进行吸附并加工,使得电路板加工的过程更加的便捷。
搜索关键词: 便于 调节 电路板 镭射 工用 定位 装置
【主权项】:
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