[实用新型]一种晶圆级电子元器件有效
| 申请号： | 202123140937.3 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216528847U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 叶明华 | 申请（专利权）人： | 江苏环能硅碳陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225721 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级电子元器件，涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体上方设置有盖板，且壳体内部安装有电子元器件主体，所述壳体内部设置有限位机构，且限位机构包括第一腔室，所述壳体内部开设有第一腔室，且第一腔室内部插设有连接板，所述连接板靠近电子元器件主体的一侧固定连接有限位块，且连接板远离限位块的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外部螺纹连接有套管，且套管固定连接于壳体。本实用新型通过设置有限位机构，通过限位块的移动即可对放入的电子元器件主体进行限位，保证了操作人员放入电子元器件主体时的便利性，提高了电子元器件主体在放入限位块内部的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 电子元器件 | ||
【主权项】：
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