[实用新型]一种基于电路板生产印刷用压合装置有效

专利信息
申请号: 202123125070.4 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216673438U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 洪晨 申请(专利权)人: 昆山市千灯机电线路板厂
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 邵娟
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种基于电路板生产印刷用压合装置,其技术方案是:包括压合台,压合台顶部一端固定连接有压合机本体,压合机本体底部设有放置台,放置台与压合台固定连接,压合机本体底部设有限位卡紧机构,限位卡紧机构包括活动横板和活动摇把,活动横板的数量设置为两个,两个活动横板分别位于压合台顶部两侧且与压合台滑动连接,一种基于电路板生产印刷用压合装置有益效果是:提升了在对于不同尺寸的电路板压紧的稳定性,具有极强的实用性,避免了现有的电路板生产印刷用压合装置对于不同尺寸的电路板无法稳定的压紧,导致压合装置工作时电路板固定并不稳定,使得压合电路板时存在一定的瑕疵,降低电路板生产压合质量的问题。
搜索关键词: 一种 基于 电路板 生产 印刷 用压合 装置
【主权项】:
暂无信息
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