[实用新型]激光定位焊缝的焊接装置有效
| 申请号： | 202123109518.3 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN216858609U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王铭秋 | 申请（专利权）人： | 上海中巽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 罗晓飞 |
| 地址： | 201202 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开本实用新型提供所述激光定位焊缝的焊接装置包括一焊接导向组件、至少一连接组件、至少一焊接辅助组件和至少一定位件。所述焊接导向组件包括一支撑件和一对固定件，所述支撑件被可移动地设置于所述固定件，以此定义为X轴方向，所述连接组件被可移动地安装于所述支撑件，以此定义为Y轴方向，所述焊接辅助组件被可移动地安装于所述连接组件，以此定位为Z轴方向。所述焊接辅助组件包括一焊接件，所述焊接件安装于所述连接组件。所述定位件被可移动地安装于所述连接组件，使得在进行焊接的过程中，所述定位件会随同所述焊接件的移动而移动，进而使得所述焊接件在进行焊接时利用所述焊接件局部定位，提高所述焊接件焊接时位置的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 定位 焊缝 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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