[实用新型]一种电路板焊接用散热支架有效
| 申请号： | 202123101510.2 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216721707U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 乙超;陆辉 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞莱电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙) 11814 | 代理人： | 朱俊杰 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板焊接用散热支架，包括机箱，所述机箱前后侧壁的左右两侧均转动连接有第一螺杆，两组所述第一螺杆的外壁之间螺接有移动板，两组所述移动板的后侧贯穿机箱的后侧壁并套接有链带，所述机箱的前端通过安装架固定安装有第一电机，所述第一电机的传动端与左侧第一螺杆的前端相连接，所述移动板顶端的左右两侧均固定连接有支撑板，本新型方案能够通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动，通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 散热 支架 | ||
【主权项】：
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