[实用新型]压脚升降机构、钻孔装置及加工设备有效

专利信息
申请号: 202123066825.8 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN216858920U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 黎勇军;许建伟;姜华;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B23B39/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王秀君
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及钻孔加工技术领域,具体涉及一种压脚升降机构、钻孔装置及加工设备。该钻孔装置包括钻头、第一压脚、驱动组件和浮动接头,通过驱动组件驱动第一压脚升降,使得第一压脚抵接于待钻孔工件的表面以将工件压紧,从而将工件固定,保证钻孔时工件不会移位,保证钻孔精度。在钻孔的过程中,由于第一驱动件和第二驱动件通过浮动接头实现柔性连接,因此能够降低两个驱动件直接接触导致磨损的风险,并且浮动接头能够保证两个驱动件的同轴度,不仅能够提高驱动件的使用寿命,还能保证驱动组件驱动第一压脚的运动更为准确稳定,提高第一压脚的定位可靠性,从而保证第一压脚对工件的压紧效果,进而保证工件的钻孔精度。
搜索关键词: 升降 机构 钻孔 装置 加工 设备
【主权项】:
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