[实用新型]用于数据中心散热的主动式风冷地板有效

专利信息
申请号: 202123064522.2 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN216752551U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 张旭;万剑雄;李雷孝;云培研;刘楚仪;丛高翔 申请(专利权)人: 内蒙古工业大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;E04F15/02;E04F15/024
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 段俊涛
地址: 010080 内蒙古自治区呼*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 一种用于数据中心散热的主动式风冷地板,包括地板层、导风层和引风层;所述地板层为带有镂空的刚性结构,镂空处为出风口;所述导风层设置于地板层下方,包括一层横向导风板和一层纵向导风板;所述引风层设置于导风层下方,包括若干风扇,所述风扇的出风口朝向所述导风层,本实用新型通过改良数据中心通风地板,增加引风层与导风层,辅助机房空调调节冷气流的分布,并可进一步利用控制器中的WIFI通信单元对地板进行远程管理。
搜索关键词: 用于 数据中心 散热 主动 风冷 地板
【主权项】:
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