[实用新型]一种鞋垫生产用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202123062464.X 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN216682543U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 肖允翔 申请(专利权)人: 肖允翔
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/02;B26D7/18;B01D46/10
代理公司: 湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42276 代理人: 樊坤
地址: 511400 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种鞋垫生产用打孔装置,涉及鞋垫生产技术领域。该鞋垫生产用打孔装置,包括打孔台、打孔组件和废料收集组件,所述打孔台上设置有加工台面和固定侧板。该鞋垫生产用打孔装置,能够件高鞋垫打孔之后的碎屑进行收集,这样能够避免打孔之后鞋垫碎屑掉落地面,工人后续难以清理的情况,在减少工人劳动强度的同时还能够减少清理鞋垫碎屑时所需要的时间,确保工作环境的整洁度,还能够在对鞋垫进行打孔的过程中,将鞋垫进行固定,这样不仅能够防止鞋垫在打孔的过程中产生晃动导致孔打歪的情况,同时还能够避免在挤压打孔时由于鞋垫材质较软导致打孔失败的情况,能够提高装置使用时的实用性。
搜索关键词: 一种 鞋垫 生产 打孔 装置
【主权项】:
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