[实用新型]一种电路板测试治具装夹结构有效

专利信息
申请号: 202123043525.8 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN216485170U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 苏军梅 申请(专利权)人: 苏州市高威电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板测试治具装夹结构,包括装夹台,所述装夹台顶端的两侧分别竖向插接有侧支撑板,所述侧支撑板的顶端固定连接有顶板,所述顶板底端的中间位置处竖向安装有气缸,所述装夹台顶端的内部设置有便于装夹出料结构。该电路板测试治具装夹结构通过设置有抽槽、装夹槽、扣板、通槽、限位棱、滑杆和滑套,使用时,使用者扣住扣板向外抽拉,装夹槽沿着滑杆外移,将电路板水平摆放至装夹槽,限位棱限定电路板的位置,接着推动装夹槽,使其回归抽槽内部,在气缸的带动下上夹板下压,和装夹槽合拢固定电路板,完成装夹,实现了便于装夹方便取出的功能,解决的是装置不具备便于装夹方便取出的功能的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 测试 治具装夹 结构
【主权项】:
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