[实用新型]一种新型晶圆载具有效
| 申请号: | 202123002634.5 | 申请日: | 2021-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN216311735U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 白雪山;沙峰 | 申请(专利权)人: | 太仓鼎函自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型晶圆载具,涉及晶圆加工领域,包括载具前侧板和载具后侧板,载具前侧板左右两侧下端固定连接有纵向设置的支柱,载具前侧板和载具后侧板之间的容置组成晶圆仓,晶圆仓下端设置有支撑座,载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧中部对称的固定连接有若干个晶圆支板,载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧上端对称的固定连接有晶圆上支板,载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧下端对称的固定连接有晶圆下支板。本实用新型的优点在于:通过对晶圆载具进行结构改进设计,使得在进行晶圆加工时,加工流体可对各层晶圆板进行相同的加工,保证了各层晶圆板的加工一致性,有效的提高了生产效率和设备利用率,提高了设备的适应性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 晶圆载具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





